由于硅微粉產品作為一種性能優異的功能性粉體填充材料，能夠對下游產品的性能起到至關重要的作用，因此圍繞熔融硅微粉產品的研發工作一直在進行，提高產品細度和產品純度，簡化生產流程、降低成本等，這些都是技術革新的方向。

  1、超細、高純硅微粉

    超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫藥、造紙、日化等諸多領域應用廣泛。

    高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業，其高檔產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術產業不可缺少的重要材料。

    高純硅微粉將成為21世紀電子行業的基礎材料，需求量將快速增長，具有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著IC行業的發展而快速發展，估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。

  2、球形硅微粉

    近年來，微電子工業對大規模、超大規模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。

    按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內僅用于超大規模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。

    目前能夠生產球形硅微粉的企業為數不多，僅有部分技術較為先進的企業具有生產能力。對該材料進行技術攻關，盡快開創具有自主知識產權的高新技術產品，具有十分重要的經濟意義和社會意義。

  3、粉體表面改性技術

    粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質，以滿足現代新材料、新工藝和新技術發展的需要。

    目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應包膜、插層改性等。

    隨著下游高端應用市場的不斷發展，對非金屬礦物粉體材料的質量和穩定性要求不斷提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的滿足應用需要，粉體表面和界面改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術主要的發展方向之一。