產(chǎn)品特點:
高填充性、高絕緣性;
球形度高、流動性好、堆積密度大;
純度高、雜質(zhì)含量少;
化學性能穩(wěn)定、機械性能穩(wěn)定;
比表面積小,應(yīng)力低;熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)低;
產(chǎn)品描述:
球形硅微粉采用高純二氧化硅為原料,通過火焰熔融法加工成球形,從而得到的一種比表面積小、流動性好、應(yīng)力低的球形二氧化硅粉體材料。
主要應(yīng)用領(lǐng)域:
環(huán)氧塑封料EMC、覆銅板 CCL、印刷電路板 PCB、集成電路(IC)、電子灌封膠、環(huán)氧澆注料、熱界面材料、電氣絕緣部件、膠黏劑、油漆、涂料、蜂窩陶瓷、航空航天、有機硅等多種工業(yè)。
基本特性和化學成分: