硅微粉是以天然石英礦、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精細(xì)分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，廣泛應(yīng)用于覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料、精細(xì)鑄造、日用化工等領(lǐng)域。硅微粉生產(chǎn)工藝，目前，硅微粉的生產(chǎn)設(shè)備主要有球磨機、振動磨、氣流磨、微粉分級機及烘干機等，生產(chǎn)工藝有干法研磨和濕法研磨兩種。干法研磨生產(chǎn)工藝；將硅微粉原料放進球磨機或振動磨中研磨，該研磨工藝可以連續(xù)進料和出料，也可以一次投入若干重量原料，連續(xù)研磨若干時間后出料；出料時要經(jīng)過微粉分級機控制粒度，粗的產(chǎn)物返回磨機再磨或作為產(chǎn)品，細(xì)的則是產(chǎn)品。干法研磨要嚴(yán)格控制入磨物料水分，產(chǎn)品不再干燥；濕法研磨生產(chǎn)工藝，將若干重量硅微粉原料一次投入球磨機中，加入適量的水，作業(yè)濃度在百分之65～80；連續(xù)研磨十幾個小時后，倒出料漿，用壓濾方法或放在料桶內(nèi)自然沉淀脫水，得到含水料餅；用打碎機打碎分散后均勻連續(xù)地投到空心軸攪拌烘干機中，干燥后得到產(chǎn)品。

      無論是干法研磨還是濕法研磨，為了避免物料在研磨時被污染，使用的磨礦介質(zhì)應(yīng)是非金屬材料如氧化鋁陶瓷球或硅石；磨機的桶體內(nèi)也襯高強度耐磨材料如氧化鋁陶瓷、硅石或聚氨脂橡膠。硅微粉產(chǎn)品質(zhì)量控制要點，超細(xì)粉碎是硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的核心過程之一，直接影響其純度、粒度分布及生產(chǎn)成本等。硅微粉生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品質(zhì)量控制要點如下：磨機調(diào)控：可通過合理選取研磨介質(zhì)材料、控制介質(zhì)配比和填充率，有效控制雜質(zhì)含量，提高設(shè)備使用壽命；根據(jù)球磨機長徑比、襯板結(jié)構(gòu)與分布、入磨粒度等，合理調(diào)整球磨機轉(zhuǎn)速，促使研磨腔內(nèi)物料保持良好的運動狀態(tài)，從而提升研磨效果。顆粒整形：通過優(yōu)化設(shè)備運轉(zhuǎn)速度、機體內(nèi)壓力和溫度、物料停留時間等工藝條件，可提高硅微粉表面的規(guī)整度，改善產(chǎn)品的流動性，有利于硅微粉在下游樹脂體系中應(yīng)用時的高填充、高分散。混合復(fù)配：單峰分布的硅微粉不能實現(xiàn)很緊密堆積，難以滿足客戶使用時的高填充要求，不能很大限度地發(fā)揮硅微粉的優(yōu)異性能。提高填充率的方法之一是將不同粒度分布的硅微粉產(chǎn)品進行混合，通過配比混合形成多峰分布，實現(xiàn)高填充，同時也降低了硅微粉的吸油值。表面改性：硅微粉作為無機填料，與有機物樹脂混合使用時存在相容性差和分散難的問題，導(dǎo)致集成電路封裝及基板等材料耐熱性和防潮性變差，從而影響產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。為改善硅微粉與有機高分子材料界面結(jié)合的問題，提高其應(yīng)用性能，一般需要對硅微粉進行表面改性。生產(chǎn)條件控制：生產(chǎn)電子級硅微粉的關(guān)鍵是除去石英中的導(dǎo)電雜質(zhì)，因此除選用較純的原料以外，在生產(chǎn)的每一個環(huán)節(jié)均應(yīng)盡量減少容器、環(huán)境、化學(xué)藥劑等對產(chǎn)品的污染，嚴(yán)格操作。